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深圳泰德激光科技有限公司

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泰德闪耀SEMICON China 2020展

2020.06.28   泰德激光

秒速时时彩       SEMICON China 2020于6月27至29在上海新国际博览中心盛大举行,泰德半导体展出的IC塑封料激光打标系统、SIP镭射精密切割系统及最新的激光解决方案,受到与会人员的喜爱,纷纷前往展位参观体验。


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IC塑封料激光打标系统

       晶圆采用IC塑封料激光打标系统进行二维码、字符、LOGO等信息标记可有效增强晶圆的可追溯性,同时也方便生产销售管理提供一定的便利性,已成为一种潜在的行业标准。


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SIP镭射精密切割系统

      该设备可全自动上下料。X,Y轴带动定位夹具运动,实现料板切割,切割完废料由取料机械手从废料落料口,抛入废料箱,产品送入下一道工序。


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        展会现场展出的设备吸引了众多客户的热捧,在现场提出样品需求。本展会为期三天, 欢迎亲们莅临E6705,我们等您哦~


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